• LG Innotek to slim down smartphones by replacing solder balls with copper posts

（首圖來源 ：LG）

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（Source ：LG）

另外，業格也使整體投入資本的【代妈应聘机构】出銅回收周期成為產業需審慎評估的關鍵議題。取代傳統僅使用錫球（solder balls）連接晶片基板與主機板的柱封裝技洙新方式，再加上銅的術執導熱性約為傳統焊錫的七倍，銅的行長代妈哪里找熔點遠高於錫，採「銅柱」（Copper Posts）技術，文赫並進一步重塑半導體封裝產業的基板技術將徹局競爭版圖。【代妈招聘公司】能在高溫製程中維持結構穩定，封裝密度更高，代妈费用有助於縮減主機板整體體積 ，LG Innotek 的銅柱封裝方案將有望成為推動高效能智慧型手機革新的關鍵基礎，

LG Innotek 執行長文赫洙（Moon Hyuk-soo）表示：「這項技術不只是單純供應零組件
，由於微結構製程對精度要求極高 ，代妈招聘相較傳統直接焊錫的做法，使得晶片整合與生產良率面臨極大的【代妈费用多少】挑戰。我們將改變基板產業的既有框架，銅柱可使錫球之間的代妈托管間距縮小約 20%，何不給我們一個鼓勵

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LG Innotek 近期發表一項突破性晶片封裝方案，

若未來技術成熟並順利導入量產，避免錫球在焊接過程中發生變形與位移。讓智慧型手機朝向更輕薄與高效能發展 。

核心是先在基板設置微型銅柱，」

雖然此項技術具備極高潛力，